东谈主民财讯3月6日电官方，记者从德邦科技(688035)控股子公司泰吉诺获悉，伴跟着AI时刻的速即发展，AI算力系统所面对的散热挑战正加快升级。泰吉诺见效研发了超薄导热界面材料Fill-TPM800，专为大功率大尺寸场景带来越来越大的翘曲问题提供高可靠的TIM1.5导热科罚决策。据悉，Fill-TPM800可在-40℃至125℃宽幅温度区间兑现超薄填充贴合、高效精确导热，同期具有极低的热阻，适用于算力芯片、IGBT模组等诈欺场景。改日，泰吉诺将在高效散热、可靠性、环保性等方面捏续窒碍，以翻新导热界面材料为智算发展注入能源。